2024年12月30日、SISPARK（蘇州國際科學技術(shù)園）第九期工事主體構(gòu)造は成功裏にトッピングアウトした,。同工事は2024年2月に正式に著工し,、キー&コアテクノロジー,、チップ、半導體など新興産業(yè)の育成に重點を置き,、総建築面積が約9.7萬平方メートルである,。第九期工事主體構(gòu)造はトッピングアウトし、工事の早期竣工?生産開始にしっかりした基礎(chǔ)を固め,、後続の大型スマート設(shè)備の移動?生産に調(diào)整可能な産業(yè)空間を提供した,。

2025/01/02