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第二屆集成電路產(chǎn)才融合發(fā)展大會,,開幕,!

時間:2024-07-13 10:52|來源:|瀏覽量:

7月12日,第二屆集成電路產(chǎn)才融合發(fā)展大會在金雞湖國際會議中心正式開幕,。


作為蘇州國際精英創(chuàng)業(yè)周園區(qū)專場活動,,本屆大會延續(xù)了“產(chǎn)才融合·創(chuàng)芯未來”的主題,匯聚集成電路領(lǐng)域的眾多專家學(xué)者與行業(yè)翹楚,,打造多元化,、開放且鼓勵創(chuàng)新的共享舞臺,深入交流并探索集成電路產(chǎn)業(yè)與人才發(fā)展深度融合的新路徑與策略。


江蘇省工業(yè)和信息化廳副廳長池宇,,蘇州市委常委,、蘇州工業(yè)園區(qū)黨工委書記沈覓,蘇州市委黨建辦,、人才辦副主任郭靜,,蘇州市工業(yè)和信息化局副局長萬資平,蘇州工業(yè)園區(qū)黨工委,、管委會領(lǐng)導(dǎo)沈磊,、楊帆、鄒小偉出席活動,。

開發(fā)建設(shè)過程中,,園區(qū)始終堅持產(chǎn)業(yè)立區(qū)、產(chǎn)業(yè)強區(qū),,著力構(gòu)筑包括新一代電子信息在內(nèi)的“623”產(chǎn)業(yè)體系,。其中,集成電路產(chǎn)業(yè)是園區(qū)起步較早,、重點發(fā)展的產(chǎn)業(yè)之一,,近年來大力實施“設(shè)計業(yè)倍增”“制造業(yè)聯(lián)芯”“封測業(yè)扎根”三大計劃,推動集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈的生態(tài)優(yōu)化,、能級提升,,目前集成電路領(lǐng)域集聚核心企業(yè)超過200家,去年實現(xiàn)營收近900億元,,新增領(lǐng)軍人才項目15個,。


會議發(fā)布并解讀了《全國集成電路人才競爭力十強園區(qū)報告》。報告從人才儲備,、培養(yǎng),、吸引力以及貢獻(xiàn)度等方面對國家級經(jīng)開區(qū)進(jìn)行分析,蘇州工業(yè)園區(qū)競爭力排名僅次于上海張江,、深圳高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)園區(qū),、北京中關(guān)村。


活動現(xiàn)場,,《蘇州工業(yè)園區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)白皮書(2023)》以視頻形式發(fā)布,,總結(jié)了2023年園區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況。


在去年的首屆大會上,,園區(qū)發(fā)布了集成電路產(chǎn)業(yè)人才專項政策,。


現(xiàn)場,2024年第一批集成電路核心團(tuán)隊代表發(fā)放獎勵,。



2家蘇州市集成電路產(chǎn)業(yè)鏈公共服務(wù)平臺及蘇州工業(yè)園區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)合作計劃第二批10家成員單位成功授牌,,生態(tài)合作計劃全方位,、多層次聚合集成電路領(lǐng)域相關(guān)專業(yè)服務(wù)資源。

《2024園區(qū)集成電路緊缺人才崗位需求目錄》發(fā)布,。


需求目錄共收集300家企業(yè)近3000個集成電路相關(guān)崗位需求,,促進(jìn)人才和崗位的精準(zhǔn)匹配,加快集成電路產(chǎn)業(yè)人才的集聚,,推動企業(yè)與院校之間的精準(zhǔn)對接和深度合作,。

集成電路產(chǎn)業(yè)投資聯(lián)盟啟動儀式成功舉行。


集成電路產(chǎn)業(yè)投資聯(lián)盟由多家集成電路股權(quán)投資領(lǐng)域的一線機構(gòu)組成,,旨在匯聚產(chǎn)業(yè)發(fā)展亟需的資本,、產(chǎn)業(yè)資源,搭建投資人信息共享機制,,通過行業(yè)復(fù)盤交流,、路演會等形式實現(xiàn)蘇州地區(qū)項目的“一鍵即達(dá)”,。


一批集成電路產(chǎn)業(yè)項目成功簽約,,20個項目覆蓋集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈,為園區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)集群建設(shè)積蓄強勁動能,。

報告階段,,榮芯半導(dǎo)體董事長吳勝武,中國科學(xué)院院士,、武漢大學(xué)微電子學(xué)院副院長劉勝進(jìn)行了主旨演講,。圓桌對話隨后舉辦,國家集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟副理事長,、清華大學(xué)集成電路學(xué)院書記蔡堅等專家學(xué)者,、行業(yè)高管各表意見,集思廣益,,攜手探索集成電路產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展的契機與路徑,。

為期兩天的活動中,還包括“芯片設(shè)計與先進(jìn)封裝技術(shù)專題論壇”“半導(dǎo)體設(shè)備與材料專題對接會”“半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資與并購專題論壇”“芯片分銷及供應(yīng)鏈管理研討會”“第16屆中國集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展會議”等活動,。

編輯 朱霜 攝影 周志杭

2024年7月13日

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